LED封装工艺
2019-05-13 15:42:18 来源：上海旦顺
LED封装工艺
LED封装工艺流程：1.芯片检验→2.扩片→3.点胶→4.备胶→5.手工刺片→6.自动装架→7.烧结→8.压焊→9.点胶封装→10.灌胶封装→11.模压封装→12.固化→13.后固化→14.切筋和划→15.测试→16.包装。
烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，放止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时.绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。
固化：固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
后固化：后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘结强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
上海旦顺实业有限公司专用烘箱生产厂家，LED封装专用烘箱具备以下特点：
1、采用日本富士仪表，温度RT＋10℃～300℃可任意恒温设置，操作便捷！
2、配置HS48S-99.99定时仪表，方便定时！
3. 风道采用双风道热风循环结构，温度场分布均匀。
4. 材质采用内胆不锈钢,外箱钢板静电喷塑，箱体做工精致又美观！
5. 门封条采用耐温硅橡胶，卫生安全
6. 配有声、光超温报警及保护装置，使用安全放心！
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