硅片光刻预处理真空镀膜机介绍
2014-06-03 09:55:08 来源：周高超
HMDS预处理系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
硅片光刻预处理系统（OAP真空烘箱）用于硅片光刻前预处理，以增加光刻胶粘结牢度，提高光刻质量及良品率。
设备构成及控制方式：设备主要由腔体，电气控制箱以及真空泵组成。采用可编程控制器、操作界面为5.7” E-view触摸屏加外部常用按钮控制。
一、芯片镀膜机动力要求
电源：AC380V,3相，50Hz,12KAV
压缩空气：0.5MPa, 外径8mm接口
氮 气：0.5MPa，外径8mm接口
排 风：烘箱排风接口外径90，泵排风接口外径45
二、芯片镀膜机标准配置
1.烘箱主机
2.机械泵
3.电磁真空带充气截止阀
4.40金属波纹真空管
5.机械泵小车
6.电磁控制阀
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